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本产品适用于各种液晶屏（LCD PANEL）与触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）FOG、TAB、COG生产工艺中ACF贴着工艺。
应用领域 XCF50-A2
ACF贴附（预贴)机被广泛应用于电容式触摸屏（CTP）、电阻式触摸屏(TP)、电子纸（E-PAPE）、OLED 、LCD/LCM生产组装企业。如：手机(MB)、笔记本电脑（NOTEBOOK）、液晶显示器（MONITOR）、平板电脑（PAD）等生产企业。
工作原理 XCF50-A2
ACF贴附（预贴)机XCF50-A1工作原理是利用压头压力、压头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC、COF、TAB、IC与LCD 及PCB之间的ACF胶邦定固化连接后导电。采用发热管加热方式、气缸推动刀片半切断ACF保护离型膜、气缸拔离粘胶与离型胶、根据ACF型号不一选择对应贴附时间、对应压头气缸出力值，根据贴附长度步进电机送料。全部采用进口器件，整机稳定性好，精度高，故障率底。可选用多种ACF，具有警报提示功能，能有效防止误动作。热压温度、压力、粘贴位置、粘贴长度及邦定时间可根据要求进行设定和调节。
竞争优势 XCF50-A2
.１旭崇专利（专利号L201120120232.2）：SUNSOM压力系统双缸结构可消除压头自重，压力最小精度可达0.1KG
.２压头上下行结构部份采用３级电路控制，可根据量化生产、手动生产、生产调试需求选择不同控制方法，解决了以往因不同工作模式下压头上下行控制不便的难题。
功能特点 XCF50-A2
1 高精度步进给料装置及45度斜角自动切刀，有效保证ACF贴附精度。
2 所有收放料机构均采用可调式同心圆料盘及料宽千分尺调节机构来精准调节ACF贴附宽度。
3 SUNSOM悬浮式连接及散热铝装置，完全避免了因热传递所带来的气动组件损伤。
4 操作系统内置参数补偿功能，进一步优化设备功能精准性。
5 配置日本温控模块具有高精度控温、事件输出、PID等高集成功能。
